電子、半導體行業(yè)解決方案
2021-09-16
半導體生產廢氣、電子廠廢氣的形成
半導體生產制造過程可以分為3個階段：晶體材料生產階段、各種型號晶片制造階段和組裝階段，其中污染輕的組裝階段僅涉
及組裝工藝，污染較為嚴重的是晶片制造階段。
清洗工藝為保留芯片表面特性，采用化學溶液有效的清除半導體硅片表面的灰塵、殘留有機物和吸附在表面的各種離子，主要產
生各類廢氣及廢液。晶圓鍵合以有無中間過渡層可分為直接鍵合和中間層鍵合，而直接鍵合方式具有鍵合強度高的優(yōu)勢，是目前應用
的主流，鍵合工序污染較小僅產生廢水。
氧化是在高溫惰性環(huán)境下，通入氧氣或含氧水汽，將硅片表面的硅氧化生長氧化層，過程一般是將作為原料的硅晶圓片放入潔凈
的石英爐管中，主要產生工藝廢氣。光刻是芯片制造的核心工藝，包括涂膠、曝光、顯影3個步驟。涂膠工藝是摻雜的過程主要采用離
子注入技術進行摻雜，以改變所使用的材料的電學性質，在電子噴淋裝置中，用氙氣產生的等離子體中和硅片表面的正電荷，主要產
生工藝廢氣。
在硅片的表面通過硅片高速旋轉從而使其表面均勻地涂上光刻膠；曝光工藝為使用光刻機，并使用光掩膜版對已涂膠的硅片進行
光照，；顯影工藝為去除曝光后硅片上的光刻膠，這些過程產生污染較大，產生廢氣、廢水、固體廢物?？涛g技術主要分為兩大類：
液態(tài)的濕法刻蝕和氣態(tài)的干法刻蝕。干法刻蝕：干法刻蝕也是一種去除光刻膠未覆蓋區(qū)域的薄膜的主要產生工藝廢氣。
半導體生產廢氣、電子廠廢氣特性
主要治理工藝
VOC廢氣處理可使用如下工藝設備
1. UV光解催化氧化法、低溫等離子法、活性炭凈化法、混合處理法
2. 催化燃燒處理法（CO）
3. 蓄熱式催化燃燒法（RCO）
4. 沸石轉輪+CO/沸石轉輪+TO/沸石轉輪+RCO/沸石轉輪+RTO
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